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导电银浆主要是由导电填料(高纯度银粉)、连接剂(有机树脂)、溶剂和其他添加剂等组成。导电银浆是由超细银粉和有机树脂为主体组成的一液型油墨,不同成分的导电银浆可分别用于在PET、PC、PVC,PCB,FPC上均可使用,有极强的附着力和遮盖力,可低温固化,具有可控导电性和很低的电阻值。
  导电银浆

 

 

 

导电银浆  
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TEC-PL-010 : 低温固化型银浆,100℃,30分钟即可固化
TEC-PA-010 : 印刷工艺银浆,无粘合剂
TEC-PA-051LV : 印刷工艺银浆,较TEC-PA-051粘度更低
TEC-PA-051 : 印刷工艺银浆,线宽大于65μm
TEC-PA-060 : 印刷+激光工艺银浆,线宽大于30μm
TEC-PA-061T : 印刷+激光工艺银浆,优良线路性能
TEC-PA-070 : 混合型银浆,性价比高
TEC-PA-080 : 印刷+激光工艺银浆,可实现超微细线宽(大于20μm)
TEC-PS-C10 : 印刷银浆,车载专用,耐高低温性能更好
TEC-IM-C10 : 金属网格工艺银浆


  

 

    
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