乐泰Loctite 电子胶粘剂

• 导电型芯片粘接胶
• LOCTITE ABLESTIK 2000：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 2100A：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 2300：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 2700HT：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S：导电型，银填充环氧芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 3230：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 3290P：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8200TI：导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8290：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8302：导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8352L：导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8390：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8600：导电型，银填充丙烯酸酯芯片粘结胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T：导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T：导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T：导电型，银填充芯片粘合胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T：导电型，银填充环氧混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA：导电型，银填充，半烧结芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB：导电型，银填充，半烧结芯片粘合剂，防树脂溢出，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK QMI519：导电型，银填充，BMI/丙烯酸酯混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV：导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK SSP 2020：导电型，银烧结芯片粘合剂，引线框架封装材料。

• 非导电型芯片粘接胶
• LOCTITE ABLESTIK 2025D：非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 2033SC：非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR：非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 2053S：非导电型，聚合物填料环氧树脂胶，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 2025D：非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8900NCM：非导电型，聚四氟乙烯填充环氧芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8611：非导电型，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T：非导电型，氧化铝填充，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT：非导电型，非导电，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 2053S：非导电型，聚合物填料环氧树脂胶，引线框架封装材料。

• 其他电子胶粘剂
• LOCTITE ABLESTIK 8008：导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8008HT：导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8008MD：导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4451：堤坝用，环氧堤坝胶，层压基板封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4451TD：堤坝用，环氧堤坝胶，层压基板封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4323：顶部包封用，环氧顶部包封胶，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV：非导电型，非导电晶圆背面涂覆胶，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 8006NS：非导电型，氧化铝/二氧化硅填充，环氧芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV：非导电型，芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP0087：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4450：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4450HF：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4470：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4651：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4654：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ECCOBOND FP4802：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S：封装级，覆膜式式电磁干扰屏蔽涂层，层压基板与引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S：封装级，覆膜式式电磁干扰屏蔽涂层，层压基板与引线框架封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 6200：可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 6202C：可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。
• LOCTITE ABLESTIK 6202C-X：可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。

 

其他品牌电子胶粘剂

• 芯片贴装导电胶
• DSR-8085 导电银胶 ：高导电性能，芯片贴片专用粘接银胶

• 邦定黑胶
• DC-2115 邦定黑胶 ：具有良好的流动性
• DC-2120 邦定黑胶 ：耐高温高湿，可过回流焊
• DC-3600 邦定黑胶 ：耐高温高湿，可过PCT测试
• DC-2280 邦定黑胶 ：孔板刮胶用，低厚度

• 贴片红胶
• SRG-1000 贴片红胶：用于SMA表面贴片，强粘力，瞬间固化
• SRG-1005 贴片红胶：用于SMA表面贴片，强粘力，瞬间固化，无卤素