汉高乐泰HENKEL LOCTITE 导电银浆，导电碳浆

汉高Loctite®产品用于多种市场，例如电子、汽车、航空航天、机器制造和医疗设备以及多个通用工业领域。乐泰化工产品系列包括各种用于工业生产、工业维护以及汽车保养和维护的解决方案。辅助汉高Loctite®生产线包括用于粘接接合处的润滑剂、脱模剂、清洁剂和其他专用产品。整套标准设备包括自动和手动分配及固化系统：可设计、制造并集成定制设备以满足特定加工需求。

乐泰Loctite 电子胶粘剂
LOCTITE ABLESTIK 2000：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2025D：非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2025D：非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2033SC：非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2053S：非导电型，聚合物填料环氧树脂胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2053S：非导电型，聚合物填料环氧树脂胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2100A：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2300：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2700HT：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 3230：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 3290P：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 6200：可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 6202C：可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X：可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8006NS：非导电型，氧化铝/二氧化硅填充，环氧芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8008：导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8008HT：导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8008MD：导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8200TI：导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8290：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8302：导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8352L：导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8390：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4：导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8600：导电型，银填充丙烯酸酯芯片粘结胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8900NCM：非导电型，聚四氟乙烯填充环氧芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR：导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S：导电型，银填充环氧芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR：非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T：导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T：导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T：导电型，银填充芯片粘合胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T：导电型，银填充环氧混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA：导电型，银填充，半烧结芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB：导电型，银填充，半烧结芯片粘合剂，防树脂溢出，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT：非导电型，非导电，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8611：非导电型，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T：非导电型，氧化铝填充，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA系列：非导电型，二氧化硅填充、环氧芯片粘接粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA系列：非导电型，二氧化硅填充环氧芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100US系列：非导电型，二氧化硅填充、环氧芯片粘接粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100US系列：非导电型，二氧化硅填充环氧芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100U系列：非导电型，二氧化硅填充、橡胶环氧芯片粘接粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100U系列：非导电型，二氧化硅填充橡胶化环氧芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100系列：非导电型，二氧化硅填充、橡胶环氧芯片粘接粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100系列：非导电型，二氧化硅填充橡胶化环氧芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 系列：非导电型，二氧化硅填充环氧芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK CDF 200P系列：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK CDF 300P系列：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK CDF 500P系列：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK CDF 600P系列：导电型，银填充芯片粘接粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK CDF 600P系列：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK CDF 700P系列：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S：封装级，覆膜式式电磁干扰屏蔽涂层，层压基板与引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S：封装级，覆膜式式电磁干扰屏蔽涂层，层压基板与引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI：导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK QMI519：导电型，银填充，BMI/丙烯酸酯混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV：导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020：导电型，银烧结芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV：非导电型，非导电晶圆背面涂覆胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV：非导电型，芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
LOCTITE DA 100：点胶用，无卤化物、免清洗、可选择无铅或高铅含量版本焊锡膏，引线框架封装材料。
LOCTITE DA 101：印刷用，无卤化物、免清洗、可选择无铅或高铅含量版本焊锡膏，引线框架封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP0087：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4323：顶部包封用，环氧顶部包封胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4450：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4450HF：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4451：堤坝用，环氧堤坝胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4451TD：堤坝用，环氧堤坝胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4470：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4651：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4654：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4802：填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE GC 10：印刷用，温度稳定、无卤素、无铅、免清洗焊锡膏，层压基板封装材料。
LOCTITE GC 3W：印刷用，无卤素、无铅、免清洗焊锡膏，层压基板封装材料。
LOCTITE HF 250DP：点胶用，无卤素、无铅、免清洗焊锡膏，层压基板封装材料。